Compound 是什麼？COMP 幣、DeFi 借貸與清算解析

作者｜桑幣區識編輯團隊
發布｜2026/10/15
更新｜2026/10/15

Compound 是去中心化金融（DeFi）領域的重要借貸協議，讓使用者透過智能合約供應加密資產賺取利息，或提供抵押品借出其他資產，而不必經過傳統銀行的信用審核。

Compound 最具代表性的特色之一，是透過演算法根據資金供需調整借貸利率，讓市場中的存款人與借款人可以直接透過鏈上協議互動。

隨著協議發展，Compound 從早期的多資產借貸池，演變為採用 Comet 架構的 Compound III（又稱 Compound V3）。新版本將每個市場集中在一種可借出的基礎資產（Base Asset），並將其他資產主要用作抵押品，改變了傳統 DeFi 借貸池的運作方式。

另一方面，COMP 是 Compound 的治理代幣，持有人可以依照治理規則參與協議升級、風險參數與相關決策。

本文將完整介紹 Compound 的運作原理、COMP 幣用途、Compound III 的存款與借款流程、利率計算、抵押品限制、清算機制，以及 Compound 與 Aave 的差異。

延伸閱讀：DeFi 借貸是什麼？運作原理、利率、清算與平台比較

Table of Contents

Compound 是什麼？

Compound 是一種非託管的去中心化借貸協議，使用者可以透過鏈上智能合約供應資產、借入資產，並依照市場利率取得或支付利息。

傳統金融借貸通常由銀行管理資金、審核信用與決定貸款條件。

Compound 則透過智能合約、抵押品價值、價格預言機與治理參數管理借貸市場。

使用者通常只需要支援的加密貨幣錢包及符合條件的資產，就能與協議互動。

不過，Compound 並不代表使用者可以完全無條件借款。

在 Compound III 中，一般借款人需要提供符合規則的抵押品，才能借出市場指定的基礎資產。

Compound 是交易所嗎？

不是。

Compound 的核心功能是借貸，而不是以一般加密貨幣現貨交易撮合為主要業務。

使用者可以透過 Compound 供應資產或借款，但若要將借出的資產交換成其他代幣，通常需要使用其他交易服務。

Compound 是區塊鏈嗎？

不是。

Compound 是部署於 Ethereum 及其他支援網路上的 DeFi 協議，不是獨立的 Layer 1 區塊鏈。

Compound 和傳統銀行有什麼不同？

比較項目	Compound	傳統銀行
運作方式	智能合約	金融機構
借款依據	抵押品與協議規則	信用、收入與擔保
利率	依市場利用率調整	依金融商品與契約
資產種類	受支援的加密資產	法幣及其他金融資產
清算方式	鏈上規則自動執行	契約及法律程序
存款保障	不適用一般銀行存款保險	依所在地法律
主要風險	合約、價格、清算與流動性	信用、利率與金融機構風險

Compound 的發展歷程：從 V2 到 Compound III

Compound 是 DeFi 借貸領域的早期代表性協議之一。

早期 Compound V2 採用多資產流動性池設計，使用者可以供應不同資產，並在符合抵押條件的情況下借出其他資產。

這種架構為 DeFi 借貸提供了重要基礎，但也使不同資產的風險在市場中相互關聯。

Compound III 則改變了這個設計。

Compound III 是什麼？

Compound III 是 Compound 的第三代借貸協議，也稱為 Compound V3，底層核心智能合約架構稱為 Comet。

Compound III 的主要設計方向包括：

每個市場設定一種可供應及借出的 Base Asset。
其他受支援資產主要用作借款抵押品。
將基礎資產與抵押資產的會計及風險角色分開。
使用獨立的借款抵押因子與清算抵押因子。
透過協議準備金與 Absorb 機制處理清算。

Compound III 和 V2 有什麼不同？

比較項目	Compound V2	Compound III
核心架構	多資產借貸市場	單一 Base Asset 市場
可借資產	依不同資產市場選擇	每個 Comet 市場指定一種
供應權益	cToken	Comet 內部餘額與利息指數
抵押品利息	依各資產市場機制	單純抵押資產不累積供應利息
清算方式	V2 清算機制	Absorb 與準備金機制
風險設計	多資產市場風險相互關聯	以 Base Asset 市場區分風險

需要注意，Compound III 上線不代表所有舊版市場必然在同一天停止運作。實際支援版本應以官方介面及治理公告為準。

Compound III 如何運作？

理解 Compound III，首先需要區分兩種資產角色：Base Asset 與 Collateral Asset。

Base Asset：基礎資產

Base Asset 是某個 Compound III 市場指定的主要供應及借款資產。

例如，在以 USDC 為基礎資產的市場中，使用者可以供應 USDC 取得利息，也可以提供合格抵押品借出 USDC。

Collateral Asset：抵押資產

抵押資產是用來支持借款的資產。

例如，某個市場可能接受 ETH 相關資產或其他代幣作為抵押品。

但抵押資產本身並不是該市場可以直接借出的 Base Asset。

Comet：市場智能合約

Comet 是 Compound III 的核心合約系統。

每個市場依照自身的基礎資產、抵押品清單、利率模型與風險參數運作。

存款人提供流動性

存款人供應 Base Asset，讓市場有資金可以借出。

符合條件的正向供應餘額，會依照供應利率累積利息。

借款人提供抵押品

借款人提供受支援抵押資產，並在借款能力允許的範圍內借出 Base Asset。

如果抵押品價值下降或債務增加，借款部位可能面臨清算。

Compound 的 Base Asset 是什麼？

Base Asset 是 Compound III 每個市場指定的核心借貸資產。

這是 Compound III 與部分其他 DeFi 借貸協議最重要的差異之一。

Compound III 每個市場只能借一種資產嗎？

就單一 Comet 市場而言，是的。

例如，某個市場以 USDC 為 Base Asset，該市場的借款功能就圍繞 USDC 運作。

如果使用者希望借出其他資產，需要查看是否存在對應的 Compound III 市場。

Base Asset 可以賺取利息嗎？

可以。

當使用者供應 Base Asset，且帳戶呈現正向供應餘額時，可以依照市場供應利率累積利息。

抵押品也能賺取利息嗎？

在 Compound III 中，單純作為 Collateral Asset 存入的資產，不會因為抵押而取得該市場的供應利息。

這點非常重要。

例如，使用者在 USDC 市場存入 ETH 作為抵押品，並不代表這些 ETH 會像供應 USDC 一樣自動取得 Compound 的存款利息。

但如果抵押品本身是其他協議發行的生息代幣，其底層經濟權益可能另有變化，必須分開判斷。

Compound 如何存款賺取利息？

Compound III 的供應收益主要來自借款人支付的利息。

Compound 存款流程

前往 Compound 官方應用程式。
連接支援的加密貨幣錢包。
選擇區塊鏈網路與 Compound III 市場。
確認該市場的 Base Asset。
查看供應利率、可用流動性與風險。
授權並供應資產。
持續追蹤利息及市場條件。
在符合條件時提領資產。

Compound 的存款利率固定嗎？

通常不是。

Compound III 的供應利率會依照市場資金利用率及治理設定的利率模型調整。

因此，當前顯示的年化利率，不代表未來一年都能取得相同收益。

Compound 存款一定安全嗎？

不一定。

Compound 是鏈上智能合約協議，仍可能存在智能合約漏洞、底層資產價格波動、穩定幣脫鉤與流動性不足等風險。

存款利息不能視為銀行保證利息。

Compound 如何借款？

Compound III 的一般借款方式，是提供符合條件的抵押品，並借出市場指定的 Base Asset。

Compound 借款流程

選擇支援的 Compound III 市場。
確認 Base Asset 與可用抵押品。
存入抵押資產。
查看 Borrow Collateral Factor 與可借額度。
選擇借款金額。
確認鏈上交易。
持續監控抵押品價格與借款利息。
依照需要償還債務或補充抵押品。

Compound 可以無抵押借款嗎？

對一般使用者的標準 Compound III 借款而言，通常不行。

借款能力需要符合抵押品價值與市場參數限制。

借款後抵押品還屬於自己嗎？

在 Compound III 的設計中，抵押品仍對應借款人的帳戶權益，不能被其他一般借款人直接借走。

但如果部位符合清算條件，抵押品可能依照協議規則被接收及處置。

因此，抵押品不是完全沒有損失風險的資產。

Compound 的 Borrow Collateral Factor 是什麼？

Borrow Collateral Factor 是 Compound III 用來計算抵押品借款能力的重要參數。

它表示某種抵押品的價值，有多少比例可以支持借款。

Borrow Collateral Factor 計算範例

假設某個市場有以下條件：

項目	假設數值
抵押品價值	10,000 美元
Borrow Collateral Factor	75%
理論最高借款價值	7,500 美元

計算方式：

最高借款價值 = 抵押品價值 × Borrow Collateral Factor

10,000 × 75% = 7,500 美元

這表示在假設條件下，使用者的理論最高借款價值為 7,500 美元。

但不代表借滿額度是安全的做法。

因為抵押品價格與借款利息都可能變動。

Borrow Collateral Factor 和 LTV 一樣嗎？

兩者概念相近，都與借款額度有關。

不過，Compound III 使用自己的市場參數與會計規則，不能直接把其他協議的所有 LTV 與清算設定套用到 Compound。

Liquidation Collateral Factor 是什麼？

Liquidation Collateral Factor 是 Compound III 用來判斷借款部位是否達到清算條件的抵押因子。

它與 Borrow Collateral Factor 分開設定。

一般而言，清算抵押因子高於借款抵押因子，讓使用者在建立借款後保有一定緩衝。

為什麼要分成兩個參數？

如果借款上限與清算門檻完全相同，使用者一旦接近最大借款額度，可能立即面臨清算風險。

Compound III 將兩者分開，讓借款能力與清算資格可以獨立管理。

清算門檻計算範例

假設：

項目	假設數值
初始抵押品價值	10,000 美元
Borrow Collateral Factor	75%
Liquidation Collateral Factor	80%
實際借款	6,000 美元

使用者最初的抵押品價值為 10,000 美元。

若抵押品價值下跌至 7,500 美元，則：

7,500 × 80% = 6,000 美元

此時借款價值正好達到假設的清算臨界值。

若抵押品價值繼續下降，或借款利息使債務增加，就可能符合清算條件。

以上是簡化範例，假設借款資產價格不變、只有一種抵押品，並忽略額外費用。

實際參數必須以對應市場為準。

Compound 的清算機制是什麼？

Compound III 採用稱為 Absorb 的清算機制。

這是 Compound III 與 Compound V2、Aave V3 在清算流程上的重要差異。

Absorb 是什麼？

當借款人的債務超過其抵押品依清算因子所支持的價值時，該帳戶可能符合清算資格。

清算者可以呼叫 Absorb 功能，讓協議接收借款人的抵押品，並使用協議的 Base Asset 準備金處理相關債務。

Compound III 清算流程

抵押品價格下降或借款債務增加。
帳戶超過清算抵押因子所允許的債務上限。
清算者呼叫 Absorb。
協議使用 Base Asset 準備金吸收相關債務。
借款人的抵押品由協議接收。
借款人依照 Liquidation Factor 計算，取得扣除清算損失後的 Base Asset 權益。
協議可以在符合條件時出售取得的抵押品，補充準備金。

Compound 清算後還有債務嗎？

依照 Compound III 官方文件，完成 Absorb 後，該被清算帳戶的原借款債務會被清除。

使用者可能剩下正向的 Base Asset 餘額，也可能因抵押品不足及相關清算損失而面臨資產損失。

Liquidation Factor 是什麼？

Liquidation Factor 是用來計算借款人在清算後，可以獲得多少 Base Asset 價值的重要參數。

例如，假設某個抵押品的 Liquidation Factor 為 90%。

若清算時抵押品價值為 100 美元，在簡化條件下，借款人可被計入約 90 美元的 Base Asset 價值，其餘差額反映清算損失。

但這只是機制示意，實際清算結果還取決於債務、抵押品及市場參數。

Compound 清算和 Aave 有什麼不同？

Aave V3 的一般清算流程，通常由清算者償還符合條件的部分或全部債務，並取得相應抵押品。

Compound III 則透過 Absorb，由協議準備金先處理債務，再管理接收的抵押品。

因此，兩者的清算執行方式不同，不能直接套用同一套清算公式。

Compound 的利率如何計算？

Compound III 的供應利率與借款利率，都與 Base Asset 的資金利用率有關。

Utilization Rate 是什麼？

Utilization Rate 是資金利用率，反映市場中借出資金相對於供應資金的使用程度。

當借款需求提高，市場可用流動性減少時，資金利用率通常會上升。

Kink 是什麼？

Kink 是利率模型中的轉折點。

Compound III 的供應與借款利率模型，都可以設定各自的轉折點。

當利用率超過相應轉折點後，利率上升速度可能變快。

Compound 利率為什麼會變動？

主要受到以下因素影響：

市場資金供應量。
借款需求。
資金利用率。
治理設定的利率模型。
市場參數調整。

存款利率和借款利率一樣嗎？

不一樣。

Compound III 對供應利率與借款利率使用分開設定的模型。

因此，兩者不需要維持固定差額，也不能簡單假設存款人收到的利息等於借款人支付的全部利息。

Compound 利息多久更新一次？

Compound III 的利息依照區塊時間戳記及相關指數計算，官方文件描述其利息按秒累積。

但這不代表每秒都會有一筆獨立的鏈上轉帳。

Compound 的 cToken 是什麼？

cToken 是 Compound V2 的重要代幣機制。

使用者在 V2 供應資產時，會取得代表相應存款權益的 cToken。

例如，cUSDC 代表使用者在相應 V2 市場中的 USDC 供應權益。

cToken 如何累積利息？

cToken 的核心設計，是透過兌換比率的變化反映累積利息。

使用者持有的 cToken 數量不一定增加，但每單位 cToken 可兌換的底層資產數量可能隨利息累積而增加。

Compound III 還使用相同的 cToken 嗎？

不使用完全相同的 V2 cToken 架構。

Compound III 的 Comet 使用內部本金餘額及供應、借款利息指數，計算使用者的 Base Asset 權益。

因此，研究 Compound 時，必須分清楚 V2 的 cToken 與 V3 的 Comet 會計架構。

COMP 幣是什麼？

COMP 是 Compound 協議的原生治理代幣，主要讓持有人及受委託代表參與協議治理。

COMP 是 ERC-20 代幣，與 Compound 借貸市場中的 USDC、ETH 抵押品及 cToken 具有不同功能。

COMP 幣有哪些用途？

COMP 的主要用途包括：

參與 Compound 治理提案。
對符合規則的提案投票。
將治理投票權委託給其他地址。
參與市場參數、協議升級及激勵政策等決策。
在適用的市場激勵計畫中作為獎勵代幣。

COMP 的最大供應量是多少？

COMP 的設計總供應量為 1,000 萬枚。

不過，總供應量與實際流通供應量不同，市場上的可交易數量仍需要依照最新鏈上與代幣分配資料確認。

持有 COMP 就能領取 Compound 利息嗎？

不一定。

COMP 是治理代幣，並不等同於供應 Base Asset 的存款權益。

單純持有 COMP，不代表自動取得所有 Compound 借款利息或協議收入。

Compound 還會發放 COMP 獎勵嗎？

是否發放 COMP、發放給哪些市場及參與者、分配數量多少，取決於治理核准的激勵政策。

因此，不能假設所有 Compound 市場、所有存款人與借款人，都能永久取得固定的 COMP 獎勵。

Compound DAO 是什麼？

Compound DAO 是透過 COMP 治理權及相關智能合約機制，參與協議管理的去中心化治理體系。

Compound 治理可以決定什麼？

依照治理權限與程序，可能涉及：

新市場或資產設定。
抵押品借款因子。
清算因子。
利率模型。
市場供應上限。
協議合約升級。
COMP 激勵政策。
協議準備金與相關資金用途。

Compound 是完全沒有管理者的協議嗎？

不能簡單這樣理解。

Compound 採用去中心化治理架構，但治理合約、時間鎖、管理權限及緊急控制機制，仍可能影響協議運作。

因此，評估 Compound 安全性時，也應了解其治理權限與升級流程。

Compound 和 Aave 有什麼不同？

Compound 與 Aave 都是 DeFi 借貸領域的重要協議。

但 Compound III 與 Aave V3、V4 在市場架構、抵押品設計及清算機制上存在差異。

比較項目	Compound III	Aave
核心功能	去中心化借貸	去中心化借貸
治理代幣	COMP	AAVE
市場架構	每個 Comet 市場指定 Base Asset	V3 市場及 V4 Hub and Spoke
借款資產	每個市場指定一種 Base Asset	依市場及版本支援多種資產
抵押品收益	單純抵押資產不取得 Comet 供應利息	依市場及資產規則
供應權益	Comet 餘額與利息指數	V3 aToken、V4 新架構
清算機制	Absorb	依 V3／V4 版本規則
主要風險	合約、抵押品、清算及流動性	合約、抵押品、清算及流動性

Compound 和 Aave 哪個比較好？

沒有適用所有使用者的答案。

如果希望供應特定資產賺取利息，應比較兩者對該資產的市場支援、供應利率、流動性與合約風險。

如果希望借款，則需要比較：

可接受的抵押品。
可借資產種類。
借款利率。
借款抵押因子。
清算門檻及清算損失。
網路交易成本。

不能只根據某一時點的 APY 判斷哪個協議一定比較划算。

延伸閱讀：Aave 是什麼？AAVE 幣用途、DeFi 借貸利率、健康因子與清算機制完整解析

Compound 和 Pendle 有什麼不同？

Compound 的主要功能是提供鏈上借貸市場。

Pendle 則是將生息資產的本金權益與未來收益權益拆分交易。

Compound 和 Pendle 的收益來源一樣嗎？

不一樣。

Compound 的 Base Asset 供應收益，主要與借款人支付的利息有關。

Pendle 的 PT、YT 則讓使用者交易特定生息資產的到期本金與未來收益。

Compound 可以和 Pendle 搭配使用嗎？

部分 DeFi 策略可能同時使用借貸協議與收益交易協議。

但這類組合會增加合約、清算、槓桿與流動性風險。

尤其不應假設所有 Pendle PT 都可以直接在 Compound III 作為抵押品。

延伸閱讀：Pendle 是什麼？PENDLE 幣用途、PT／YT 收益代幣、固定收益與風險完整解析

Compound 有哪些優點？

不需要傳統銀行信用審核

使用者可以依照鏈上抵押品及市場規則參與借貸。

利率機制公開

Compound 的利率模型與相關參數，可以透過官方文件及鏈上資料研究。

Compound III 將市場風險分開管理

每個 Comet 市場指定一種 Base Asset，有助於將不同市場的資產角色與風險規則區分。

抵押品不會直接被一般借款人借走

Compound III 將抵押品與可借出的 Base Asset 分開，減少部分資產再借出的複雜性。

採用獨立的借款與清算抵押因子

這讓治理可以分別管理借款能力與清算風險。

提供鏈上治理機制

COMP 持有人及受委託代表，可以依照治理規則參與協議決策。

Compound 有哪些風險？

智能合約風險

Compound 合約可能存在漏洞、錯誤或升級風險。

抵押品價格風險

ETH、WBTC 等資產價格變動，可能影響借款部位的安全性。

清算風險

抵押品價值下降或債務增加，可能導致部位被 Absorb 清算。

利率波動風險

資金利用率上升時，借款利率可能增加。

流動性風險

市場可用 Base Asset 不足時，提領或借款可能受到限制。

穩定幣脫鉤風險

如果市場以 USDC 等穩定幣為 Base Asset，仍需要考慮穩定幣本身的發行及價格風險。

價格預言機風險

協議依賴價格資料判斷抵押品價值，價格資料異常可能影響借款與清算。

治理風險

抵押因子、利率及其他市場參數，可能依照治理程序調整。

網路風險

不同區塊鏈網路的安全性、交易成本與基礎設施可能不同。

COMP 代幣價格風險

COMP 是市場交易資產，價格可能大幅波動，不等同於 Compound 存款利息。

使用 Compound 前應該注意什麼？

檢查項目	應確認內容
協議版本	Compound V2 或 Compound III
網路	實際部署網路
Base Asset	市場主要供應與借款資產
抵押品	可接受的資產清單
Supply APR	Base Asset 供應利率
Borrow APR	借款利率
Borrow Collateral Factor	可借款額度
Liquidation Collateral Factor	清算資格門檻
Liquidation Factor	清算後的價值折減
Supply Cap	抵押品供應上限
可用流動性	能否順利借款或提領
COMP 激勵	是否有實際獎勵計畫
Gas Fee	鏈上操作成本
治理參數	是否有近期調整