台積電晶圓代工價格再傳調漲。據DIGITIMES引述供應鏈人士消息，台積電已規劃自2027年1月起，依不同製程與產品調整晶圓出片價格，整體漲幅約3%至6%，其中2奈米、3奈米等先進製程漲幅較高，成熟及特殊製程則將依產品、產能利用率與客戶情況個別議價。
2奈米、3奈米需求強勁，部分產能訂單看到2030年
供應鏈人士指出，目前台積電2奈米、3奈米等先進製程持續供不應求，CoWoS等先進封裝產能也仍處於吃緊狀態，部分訂單能見度甚至已延伸至2030年。在供應緊張的情況下，對高階晶片客戶而言，確保產能的重要性仍高於短期價格變動。
台積電此次調價並非所有製程同步調整，而是依不同產品及市場供需狀況區分。相較之下，成熟與特殊製程的價格將採個別議價方式，實際漲幅取決於產品需求、產能利用率及客戶條件。
事實上，市場今年7月就曾傳出台積電計畫自2027年起調高晶圓代工價格，當時市場消息稱部分製程最高漲幅可能達10%。此次供應鏈傳出的3%至6%整體漲幅，則較先前市場傳聞更為具體。
同業陸續調整價格，漲價效應向半導體供應鏈傳導
除台積電調價之外，聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠也陸續傳出或公布漲價策略，市場預期相關價格調整可能延續至2027年。以世界先進為例，供應鏈消息指出，其8吋晶圓代工需求近期回升，產能利用率已超過90%，訂單能見度約3至5個月。
在晶圓代工價格上調後，封裝測試廠及IC設計業者也可能面臨成本增加，但能否將成本轉嫁給下游客戶，以及實際調漲幅度，仍取決於各產品市場的競爭程度與供需狀況。
此外，台積電近年持續擴大全球製造布局，高額資本支出及海外建廠成本，也增加晶圓製造端的成本壓力。若2027年晶圓代工價格普遍上調，後續可能進一步影響封測、載板、材料等半導體供應鏈。
供應鏈議價能力改善，AI 成為漲價的重要支撐
從市場需求來看，這波晶圓代工價格調整的核心仍是供需結構變化。一方面，2奈米、3奈米及CoWoS等AI關鍵產能持續緊張；另一方面，AI伺服器對電源、網路及光通訊相關晶片的需求，也逐漸推升成熟製程利用率。
在AI需求持續擴大的情況下，晶圓代工廠面對的已不只是高階GPU與ASIC訂單，而是涵蓋AI伺服器整體零組件的廣泛需求。這種由先進製程向成熟製程擴散的需求結構，可能成為晶圓代工廠2027年維持價格與改善獲利的重要支撐。
